传闻称今年秋季发布的 iPhone 15 系列将混用两种芯片，其中 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max (或者 Ultra) 将使用 A17 仿生芯片，基于台积电 3nm 制程；而 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 则使用与 iPhone 14 Pro + 相同的 A16 仿生芯片。
有新消息称初期发布的 iPhone 15 Pro + 将采用更先进的台积电 N3B 制程，而到明年某个时候苹果将换成台积电 N3E 制程制造新的 A17 芯片。
N3B 是苹果与台积电合作开发的芯片工艺，目前仅限于苹果使用，而后续的工艺例如 N3E、N3P、N3S、N3X 等将用于制造其他厂商的芯片，比如高通芯片。
那为什么苹果还要更换为 N3E 而不是继续使用 N3B 制程呢？简单来说就是为了削减成本，因为 N3E 制程更简单、更容易制造，良品率也更高。
N3B 比 N3E 有更多的 EUV 层和更高的晶体管密度，可以提供更好的性能，但工艺方面更复杂、良品率较低、综合成本会更高，所以苹果会在初期发布的 iPhone 15 Pro + 使用 N3B 制程的 A17 芯片，之后换成 N3E 牺牲一部分性能削减成本。
值得注意的是 N3B 与 N3E 并不兼容，因为实际上苹果还得重新改一波芯片才能换成 N3E 节点生产 A17。
以上消息来自微博用户 @手机晶片达人，这位用户之前发布的各种爆料准确率还是比较高的，只不过对苹果来说中途换芯片制程以前也确实没出现过，可能还需要更多消息佐证。
对准备购买 iPhone 15 Pro+ 的用户来说，那今年秋季发布后立即购买似乎是个好选择，因为芯片性能更好，但上市初期价格也更高。到明年价格肯定会逐步下降，不过芯片也换成了稍微差一些的。
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